Il s’agit de pi\u00e8ces en plastique moul\u00e9 par injection comportant des lignes conductrices obtenues par proc\u00e9d\u00e9 de gravure directe au laser (LDS, Laser Direct Structuring). Cette technique s’inscrit dans le cadre de la tendance \u00e0 la miniaturisation de l\u2019industrie \u00e9lectronique et offre aux fabricants de nouvelles possibilit\u00e9s en termes de conception.<\/p>\n
Les projets r\u00e9alis\u00e9s par Multiple Dimensions, l’un des tout premiers fournisseurs au monde dans ce domaine, illustrent la diversit\u00e9 des applications possibles en 3D-MID. Ils simplifient le fonctionnement des appareils \u00e9lectrom\u00e9nagers, am\u00e9liorent la pr\u00e9cision de conduite des directions assist\u00e9es et ouvrent la voie \u00e0 de nouvelles m\u00e9thodes de r\u00e9duction de l’encombrement, par exemple pour les composants \u00e9lectroniques industriels et les capteurs.<\/p>\n
Johannes Schmid, directeur g\u00e9n\u00e9ral de Multiple Dimensions, explique comment ces lignes fines dor\u00e9es sur du plastique moul\u00e9 r\u00e9volutionnent la production industrielle. La base de toutes les applications de 3D-MID est un mat\u00e9riau thermoplastique : \u00ab Via le moulage par injection, nous fabriquons d’abord la pi\u00e8ce correspondant \u00e0 l’application du client. Nous utilisons diff\u00e9rents types de thermoplastiques, qui contiennent un additif pouvant \u00eatre activ\u00e9 par laser \u00bb, d\u00e9taille M. Schmid au sujet des principes sous-jacents de la technologie. Un rayon laser grave ensuite la surface du plastique et active l’additif. S’en suit un bain de cuivre permettant la formation des lignes conductrices directement sur le thermoplastique. Selon le type d’application, les pi\u00e8ces MID doivent \u00eatre extr\u00eamement robustes ou r\u00e9sistantes \u00e0 certaines temp\u00e9ratures. \u00ab Certaines doivent m\u00eame r\u00e9sister \u00e0 l’acide ou \u00e0 la sueur, par exemple dans les applications d’aides auditives ou d’\u00e9couteurs \u00bb, poursuit le dirigeant suisse. Lors de la derni\u00e8re \u00e9tape, une couche protectrice de nickel est appliqu\u00e9e, suivie d\u2019un flash d’or pour garantir la bonne soudabilit\u00e9.<\/p>\n
Multiple Dimensions se d\u00e9marque de ses concurrents par sa capacit\u00e9 \u00e0 produire des lignes conductrices de dimensions quasi-microscopiques. \u00ab Compte tenu de notre expertise de fabrication, nous pouvons rivaliser avec n’importe quelle entreprise dans le monde, surtout gr\u00e2ce \u00e0 la finesse in\u00e9gal\u00e9e de nos trac\u00e9s et \u00e0 l’espacement minime entre ceux-ci. \u00bb \u00c0 l’heure actuelle, la plupart des fournisseurs offrent un espacement de 300 \u00e0 400 \u00b5m entre les lignes \u00ab Chez Multiple Dimensions, la limite technologique en termes de largeur de ligne est de 80 \u00b5m \u00bb, indique M. Schmid. \u00ab Ces structures fines sont actuellement souvent utilis\u00e9es dans les terminaux de paiement comme protection contre le piratage. Les lignes fines permettent de d\u00e9tecter les attaques visant les donn\u00e9es des cartes de paiement.\u00bb<\/p>\n