{"version":"1.0","provider_name":"EENewsEurope","provider_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/","author_name":"eeNews Europe","author_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/author\/eenews-europe\/","title":"Suite d\u2019acquisition de traces pour MCU multic\u0153urs","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"co9hd4ITfj\"><a href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/suite-dacquisition-de-traces-pour-mcu-multicoeurs\/\">Suite d\u2019acquisition de traces pour MCU multic\u0153urs<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/suite-dacquisition-de-traces-pour-mcu-multicoeurs\/embed\/#?secret=co9hd4ITfj\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"\u00ab\u00a0Suite d\u2019acquisition de traces pour MCU multic\u0153urs\u00a0\u00bb &#8212; EENewsEurope\" data-secret=\"co9hd4ITfj\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script type=\"text\/javascript\">\n\/* <![CDATA[ *\/\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/* ]]> *\/\n<\/script>\n","thumbnail_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/import\/eci6459_green-hills-software_timemachine_lres.jpg","thumbnail_width":504,"thumbnail_height":360,"description":"La prise en charge des microcontr\u00f4leurs multic\u0153urs par la suite d\u2019outils TimeMachine de Green Hills Software introduit une visibilit\u00e9 sans pr\u00e9c\u00e9dent dans les interactions complexes des logiciels tournant sur les processeurs multic\u0153urs MIPS et Renesas RH850 et V850. Pour les concepteurs de syst\u00e8mes sur une puce (SoC), elle permet de disposer d\u2019un puissant moyen de v\u00e9rification des puces avant l\u2019envoi du photo-masque \u00e0 la fabrication. Elle r\u00e9duit \u00e0 la fois les risques et les d\u00e9lais d\u2019introduction tout en acc\u00e9l\u00e9rant les ventes de semi-conducteurs. Elle dispose \u00e9galement de fonctions avanc\u00e9es d\u2019ex\u00e9cution de scripts de tests automatiques sur plates-formes virtuelles."}