{"version":"1.0","provider_name":"EENewsEurope","provider_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/","author_name":"eeNews Europe","author_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/author\/eenews-europe\/","title":"Nouvelle technologie d'encapsulation pour MEMS pour missions spatiales","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"jRmFg0fPrh\"><a href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/\">Nouvelle technologie d&rsquo;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/nouvelle-technologie-dencapsulation-pour-mems-pour-missions-spatiales\/embed\/#?secret=jRmFg0fPrh\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"\u00ab\u00a0Nouvelle technologie d&rsquo;encapsulation pour MEMS pour missions spatiales\u00a0\u00bb &#8212; EENewsEurope\" data-secret=\"jRmFg0fPrh\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script type=\"text\/javascript\">\n\/* <![CDATA[ *\/\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/* ]]> *\/\n<\/script>\n","thumbnail_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/import\/eci3037_hta.jpg","thumbnail_width":1132,"thumbnail_height":1320,"description":"L'Alliance pour la technologie h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne europ\u00e9enne (Heterogeneous Technology Alliance - HTA) a d\u00e9velopp\u00e9 une technique avanc\u00e9e de mise sous bo\u00eetier \u00e9tanche pour les syst\u00e8mes micro \u00e9lectrom\u00e9caniques (MEMS), afin de r\u00e9pondre aux sp\u00e9cificit\u00e9s des missions spatiales. Dans le cadre du projet WALES (Wafer-Level Encapsulation in MicroSystems), les membres de la HTA ont \u00e9tudi\u00e9 la technologie d'encapsulation de la puce afin qu'elle puisse \u00e0 la fois connecter les dispositifs MEMS entre eux et les rendre herm\u00e9tiques et r\u00e9sistants aux conditions extr\u00eames d'humidit\u00e9 et de radiations fr\u00e9quemment rencontr\u00e9es dans l'espace."}