{"version":"1.0","provider_name":"EENewsEurope","provider_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/","author_name":"eeNews Europe","author_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/author\/eenews-europe\/","title":"Gamme de microconnecteurs pour applications SMART","type":"rich","width":600,"height":338,"html":"<blockquote class=\"wp-embedded-content\" data-secret=\"q6C7fDWlTq\"><a href=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/gamme-de-microconnecteurs-pour-applications-smart\/\">Gamme de microconnecteurs pour applications SMART<\/a><\/blockquote><iframe sandbox=\"allow-scripts\" security=\"restricted\" src=\"https:\/\/www.ecinews.fr\/fr\/gamme-de-microconnecteurs-pour-applications-smart\/embed\/#?secret=q6C7fDWlTq\" width=\"600\" height=\"338\" title=\"\u00ab\u00a0Gamme de microconnecteurs pour applications SMART\u00a0\u00bb &#8212; EENewsEurope\" data-secret=\"q6C7fDWlTq\" frameborder=\"0\" marginwidth=\"0\" marginheight=\"0\" scrolling=\"no\" class=\"wp-embedded-content\"><\/iframe><script type=\"text\/javascript\">\n\/* <![CDATA[ *\/\n\/*! This file is auto-generated *\/\n!function(d,l){\"use strict\";l.querySelector&&d.addEventListener&&\"undefined\"!=typeof URL&&(d.wp=d.wp||{},d.wp.receiveEmbedMessage||(d.wp.receiveEmbedMessage=function(e){var t=e.data;if((t||t.secret||t.message||t.value)&&!\/[^a-zA-Z0-9]\/.test(t.secret)){for(var s,r,n,a=l.querySelectorAll('iframe[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),o=l.querySelectorAll('blockquote[data-secret=\"'+t.secret+'\"]'),c=new RegExp(\"^https?:$\",\"i\"),i=0;i<o.length;i++)o[i].style.display=\"none\";for(i=0;i<a.length;i++)s=a[i],e.source===s.contentWindow&&(s.removeAttribute(\"style\"),\"height\"===t.message?(1e3<(r=parseInt(t.value,10))?r=1e3:~~r<200&&(r=200),s.height=r):\"link\"===t.message&&(r=new URL(s.getAttribute(\"src\")),n=new URL(t.value),c.test(n.protocol))&&n.host===r.host&&l.activeElement===s&&(d.top.location.href=t.value))}},d.addEventListener(\"message\",d.wp.receiveEmbedMessage,!1),l.addEventListener(\"DOMContentLoaded\",function(){for(var e,t,s=l.querySelectorAll(\"iframe.wp-embedded-content\"),r=0;r<s.length;r++)(t=(e=s[r]).getAttribute(\"data-secret\"))||(t=Math.random().toString(36).substring(2,12),e.src+=\"#?secret=\"+t,e.setAttribute(\"data-secret\",t)),e.contentWindow.postMessage({message:\"ready\",secret:t},\"*\")},!1)))}(window,document);\n\/* ]]> *\/\n<\/script>\n","thumbnail_url":"https:\/\/www.ecinews.fr\/wp-content\/uploads\/import\/default\/files\/import\/eci7306_gradconn_gc016_micro_connectors_r.jpg","thumbnail_width":1000,"thumbnail_height":719,"description":"Pour faire \u00e9voluer l'interconnectivit\u00e9 des produits afin de r\u00e9pondre aux d\u00e9fis du monde connect\u00e9 d'aujourd'hui, GradConn vient de lancer un certain nombre de produits miniatures, parmi lesquels un connecteur SIM Nano, \u00e9tudi\u00e9 sp\u00e9cifiquement pour les cartes SIM 4ff, ainsi qu'une gamme de c\u00e2bles \u00e0 pas fin pour les connecteurs de cartes qui pr\u00e9sentent un encombrement et des hauteurs connect\u00e9es faibles."}